工研院与日本小森合作　触控面板制程大突破

　轻薄的超窄边框设计已成智能手持装置的发展主流，工研院与日本大厂小森公司（Komori Corporation及其子公司Komori Machinery Co.,Ltd.）于8月27日共同发表「非黄光之卷对卷超细线印刷技术」，是全球首次以低于20μm的精密导线印刷技术（fine-line printing）开发出窄边框薄型触控模块。此先进技术可取代昂贵的黄光蚀刻制程，成为下世代触控面板的最关键设备，预计2014年将导入量产，全面激活触控面板的产业变革。
　根据统计，触控面板产业在2012年产值达4940亿台币，年增加率48%，其中台湾的触控面板产值在全球位居第一，市占率超过五成。在经济部技术处过去多年的支持下，工研院累积了很多卷对卷（roll-to-roll）的研发能量，建立了完整的卷对卷试量产实验线，今（2013）年有机会和小森公司合作，更上一层楼，共同开发低于20μm的超细导线的卷对卷印刷机台。这项新产品将是厂商在软性电子印刷制程的新突破，未来导入触控面板生产线，可大幅提升产品竞争力。
　目前大部分厂商仍以黄光蚀刻制程制作触控面板，不仅步骤繁复且成本高昂，工研院以创新设计的卷对卷设备与传输技术，将精密导线印刷技术导入触控面板制程，在超薄基板上以直接印刷方式（direct printing）进行导线制作，可取代黄光蚀刻制程，只要一台设备就可取代传统图案化溅镀、涂布到显影、印制及蚀刻等7部机台，在金属导线的材料使用率也从5%提高至95%，完成触控面板4-5层的制程，具有高效率、环保及大幅降低成本等优点。
　工研院电子与光电研究所刘军廷所长表示，现在市面上有各式窄边框产品，其边框宽度取决于导线的线宽及线距，目前一般网版印刷技术可量产的线宽约为60-80μm，凹版印刷也仅达到30-50μm，此次工研院与小森公司共同发表的创新制程已可达到低于20μm，与黄光蚀刻制程达到同样水准，且更能节省时间及成本。此印刷技术除了应用于触控面板，未来更可应用在OLED照明、下世代软性电路板、显示器、太阳能板等软性电子的应用上。（2013.08）

资料来源：
工商时报20130828/A18
经济日报20130828/A19