开启智能生活新契机　国研院首创「多感测整合单芯片技术」

　「嗨！根据你最近的生活起居、运动频率及身体信息，你最近有很好的健康状态。」当有一天耳机在你耳边告知上述讯息，请不要讶异，未来几年内就有机会实现这样的情境。
　国家实验研究院芯片系统设计中心开发出「多感测整合单芯片技术」，可以将许多传感器藉由台湾优势的半导体技术，实现微小、便宜又省电的整合单芯片，让穿戴式装置更有智能，物联网功能更强大。
　国研院芯片中心新闻稿指出，感测芯片相关技术目前皆由国外大厂掌握，三大类感测芯片（运动、环境、生医）受限于可动或固定的设计，以及使用电极金属的不同，必须采用三套不同制程。当某一件穿戴式装置（例如智能型手机、手表）或物联网芯片必须同时具备三大类感测功能时，不同类的感测芯片之间、以及感测芯片与系统电路之间均无法进一步整合，造成微小化及节能的困难，也提高了生产成本。
　「多感测整合单芯片技术」为国研院芯片中心与制程厂共同开发，成功将振动微机械结构整合于一般IC芯片中，并且克服将不同金属和半导体IC制程整合于单一基板之困难，完成运动、环境及生医三大类感测芯片与IC电路的整合验证。未来单一芯片将可内含多项不同类的感测功能，且无线通信、计算及记忆等一般IC功能亦一并整合于其中。
　此项技术为台湾之自主技术，使用台湾8吋晶圆厂标准制程，结合设计及测试等技术，即可以单一标准制程制作不同的多感测整合单芯片，不但具有低成本、微小、省电等特性，且系统整合富有弹性。芯片中心将与国内制程及封装厂合作，积极推动本技术之产业化。并且，亦将积极与学术界合作，推动学术界研发出各式各样的创新感测芯片，并配合产业界导入量产。学界与业界将可合作利用芯片中心之技术平台，发展感测整合芯片关键性零组件，实现穿戴式装置及物联网整合产品，连手进军全球智能感测芯片市场，赶上穿戴式装置及物联网热潮，为台湾IC产业开启新契机。（2015.03）

资料来源：
经济日报20150325/A20
国研院新闻20150324