日月光与TDK 合资成立日月旸　投入内埋式基板

　封测大厂日月光与日商TDK于2015年9月4日签署合资协议书，双方未来将在高雄楠梓加工出口区合资成立「日月旸电子股份有限公司」。

　经济部加工出口区管理处表示，日月光与TDK原为供应链关系，在经济部促成下，两家公司合资设立新公司，将从事集成电路内埋式基板的生产与销售业务，预计于2016年8月开始营运。

　日月光及TDK合资主要是因应手机及穿戴式装置市场需求，未来将朝IC高密度、多功能和小型化发展，并藉由内埋式基板（Semiconductor Embedded SUBstrate,SESUB）技术，将高端的IC晶粒内置到基板中，使系统级封装（System in Package,SiP）的封装面积大幅度缩小，且多个IC晶粒可以并排内置在基板中，提高封装密度。

　此外，TDK已同意将内埋式基板相关技术，转移给合资之日月旸公司，在合资公司成立后，会结合日月光的资源，计划性共同合作，对客户营销推广。同时日月旸公司将运用日月光及TDK 现有之良好客户关系，优良的营运管理能力、充沛资金及领先的制程技术，有效整合资源及强化技术能力，共同扩张刚起步的芯片内埋市场，创造新蓝海市场。（2015.09）

资料来源：

工商时报20150905/A4