与美国高智发明签合作备忘录 北科大发明推向国际

S160316Y1 2016年4月号
 台北科技大学于2016年3月15日和全球最大智财公司、拥有全球最多专利的美国高智发明公司(Intellectual Ventures, IV)签订产学合作备忘录,成为高智发明在台第一个国际伙伴,未来将提升北科大研发成果的技转成功率,突破台湾市场太小的困境,将发明推向国际。
 北科大校长指出,北科大过去每年投入10亿元的资金,每年约产出百笔研发专利,但其中只有2至3成完成技转,每年技转金额仅约5000万元,原因就在于台湾市场太小,以及创新发明缺乏专利的保护和布局,难以享受创新成果。
 北科大校长表示,成为高智发明伙伴后,预计技转比例每年能达到4成以上,每年技转金额达1亿元以上。未来不再只着重在台湾市场,每一项发明都能与高智发明的400个单位合作,成为保护力更强大的专利,让发明者能更受到保障,技转成功率也能提升。
 高智发明和美国史丹佛大学等逾400个单位、学术机构有合作关系,手上拥有超过7万多笔美国与国际智慧财产资产,且其中4万件是处于获利状态,高智发明资深总监Murray Vince表示,看重北科大研发能量,未来将以国际经验协助北科大智财策略和技术移转。(2016.03)

资料来源:
中国时报20160316/A7
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