经济部结盟高通 加速建构台湾IoT产业链

S161108Y5・S161108Z5 2016年12月号
 经济部于2016年11月7日与国际芯片大厂高通举办签约仪式,宣布双方将携手合作,加速推动台湾建立4G+/5G行动网络技术与物联网产业链。高通将在台设立新的测试实验室与技术团队,直接支持台湾的网通公司之研发,并扶植我国新创公司成长。此外,高通将透过其全球技术支持管道,协助台湾网通产品与解决方案进入全球市场。
 经济部次长沈荣津表示,藉由这次与高通的合作,除了能引进国际技术能量以提升台湾的创新研发实力,并可透过4G+/5G实验室的合作,加速台湾在5G、物联网以及智慧城市等领域的技术发展与场域试炼,更将能健全台湾的物联网创新创业生态系。并且,为因应未来物联网产业的高客制化、多元垂直应用市场等特性,双方将透过台湾产业弹性化的生产制造共组策略联盟,一方面扶植台湾的创新创业,另一方面则加速完善台湾物联网产业生态的发展。而台湾也相当欢迎高通在台的投资,并作为我「亚洲‧硅谷推动方案」计划中的重要伙伴。(2016.11) 

资料来源:
经济日报20161108/A5
经济部新闻稿20161107

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