公平会裁罚高通案 双方达成诉讼和解
S180811Y4・S180810Y4 2018年9月号
公平交易委员会发布新闻稿表示，公平会与美商高通公司（Qualcomm Incorporated）于智慧财产法院合议庭试行和解下，就公平会2017年10月20日公处字第106094号处分有关专利权行使争议案（下称原处分），依法达成诉讼上和解。
依据和解内容，美商高通公司对国内手机制造商及芯片供货商作出行为承诺，并负有向公平会报告执行情形之义务；美商高通公司同意不争执已缴纳之新台币27亿3千万元罚锾，并承诺在台湾进行为期5年之产业投资方案，说明如下：
一、公平会表示，美商高通公司同意遵守并执行授权行动通讯标准必要专利（下称行动通讯SEP）予台湾手机制造商之行为承诺；以及，若美商高通公司拟将行动通讯SEP授权予台湾芯片供货商时之其他行为承诺，足以消解原处分对美商高通公司行动通讯SEP授权实务之反竞争疑虑。
1、本于善意重新协商授权条款：
台湾手机授权制造商如认为其与美商高通公司之专利许可协议中有被迫同意且不合理之授权条款，美商高通公司承诺将本于善意重新协商，就重新协商条款之争议，台湾手机授权制造商与美商高通公司可另行协议采取其他如法院或仲裁之中立争端解决程序。
2、协商期间不拒绝芯片供应：
在重新协商或争端解决程序期间，台湾手机授权制造商如继续履行其供应及许可协议义务，并本于善意进行重新协商，美商高通公司同意其不会终止或威胁终止供应行动调制解调器芯片予该制造商。
3、行动通讯SEP授权之无歧视性待遇：
美商高通公司承诺就其行动通讯SEP授权方案，将对条件相当之台湾手机制造商与非台湾手机制造商给予无歧视之待遇。
4、对台湾芯片供货商之待遇：
美商高通公司同意，经台湾芯片供货商要求，其将提供一合约。该合约约定，如美商高通公司未先就行动通讯SEP请求项向芯片供货商提出依公平、合理且无歧视（FRAND）之授权条款，美商高通公司不得本于任何行动通讯SEP请求项对该芯片供货商提起任何诉讼。
5、不再签署独家交易之折让约定：
美商高通公司承诺，在其与芯片客户之芯片供应合约中，不再签署任何以客户同意独家采用美商高通公司行动调制解调器芯片为条件，而给予权利金折让之约定；及不再以该芯片客户之全部芯片采购有一定比率系向美商高通公司采购，作为契约之授权金折扣或权利金折让约定之条件。
6、定期向公平会报告执行情形：
美商高通公司并承诺在5年期间内，每6个月就行为承诺之执行情形向公平会进行报告，如美商高通公司与台湾手机制造商或台湾芯片供货商完成增修或新订契约，亦将于签署该等契约后30日内向公平会进行报告。
公平会指出，原处分要求美商高通公司在处分后应本于善意及诚信对等原则与芯片竞争同业及手机制造商进行协商，并停止反竞争疑虑之行为。而美商高通公司在诉讼上和解所提出之行为承诺，公平会认为足以达到原处分维护自由公平竞争之规制目的。
二、公平会表示，原处分所裁处之234亿元罚锾，美商高通公司同意不争执已分期缴纳共计27亿3千万元之罚锾，并承诺以5年期产业方案对台湾进行投资合作，该投资包含5G合作、新市场拓展、新创公司及大学之合作，并设立台湾营运及制造工程中心。高通公司将与公平会及经济部、科技部等相关单位紧密配合，以落实上述方案及投资。公平会认为该产业投资方案及其承诺之投入，将有助于提升台湾半导体、行动通讯及5G技术发展等方面之整体经济利益与公共利益。
因此，本案经综合审酌后，公平会于2018年8月8日第1396次委员会议决议通过，并于2018年8月9日在智财法院与美商高通公司达成公平会史上首次基于公共利益之诉讼上和解，原处分以和解内容代替之。公平会希望本案能有效地形塑行动通讯产业良好之竞争环境，并对台湾半导体、行动通讯及5G技术发展等各方面带来正面影响。（2018.08）
资料来源：
工商时报20180811/ A1
经济日报20180810/A1
公平会新闻稿20180810
