2018年台湾全球招商论坛 23家厂商签署投资意向书
S181008Y8・S181008Z8 2018年11月号
经济部于2018年10月8日举办「2018年台湾全球招商论坛(Taiwan Business Alliance Conference)」，并与23家具代表性外商签署投资意向书（LOI）。23家LOI签约厂商中，若以投资者国家（区域）别分析，前三大来源国为日本8家居首（35%）、美国4家居次（17%）、新加坡及瑞士为第三（各9%），其他另亦有来自新南向国家的厂商（如泰国）。
本次签署之LOI厂商，例如，英商ARM将持续投资台湾半导体产业，尤其在物联网及AI相关应用方面；新加坡商优纳比来台进行物联网技术及装置等研发；日商LINE将扩大在台投资;英属维尔京群岛商前进智能将来台设置研发中心，从事人工智能服务系统架构、设计及开发等。
此外，台湾在平面显示器、半导体等产业为世界领导者，并且擅长制程创新及商品化，辅以产业聚落完整，也吸引以制造业为主的材料供货商、设备业及物流业者来台投资。例如，美商英特格扩增台湾技术中心，并扩大在台制造，满足微电子和高级石墨产品工业应用之成长需求；日商千住电子来台设立半导体材料厂等。
台湾市场对于创新与国际事务接受度高，非常适合做为各种服务业包括餐饮、食品等实验场域。因此，结合购物、休闲及餐饮之商业设施在台湾蓬勃发展，吸引如三井不动产在台除Outlet外，亦拟兴建饭店；美商Expedia group规画将境外电商之新台币相关交易集中于台湾子公司处理；大和房屋将在台兴建商业设施等。（2018.10）
资料来源：
经济部投资业务处20181008
