工研院与美国应材签订MOU 建置开放式创新交流平台
S190612X5 2019年7月号
工研院携手美国应用材料公司（Applied Materials, Inc.）建置开放式创新交流平台，齐力带动创新技术商品化成效！双方于2019年6月11日签署合作备忘录（MOU），未来将奠基于此交流平台上，拓展新技术合作计划，积极地提升台湾电子业与跨国公司之双边研发成果，驱动产业新商机。
本次签署MOU的重点包括发展「开放式创新与商业化合作平台」，并深化在显示器、先进封装制程与新创事业投资等领域的合作。透过此一合作备忘录，双方也将每年举办联合峰会，定期检视合作进度与新提案构想。（2019.06）
资料来源：
经济日报20190612/A16
工研院新闻稿20190611
