产学研携手攻AI 「台湾人工智能芯片联盟」成立
S190702Y5 2019年8月号
全球抢攻人工智能商机，AI芯片将扮演核心大脑的角色，是未来智能装置的关键组件，更是各界看好台湾半导体产业下一波的新机会。为此，在行政院科技会报办公室、经济部指导下，产、学、研携手于2019年7月2日成立「台湾人工智能芯片联盟」（AI on Chip Taiwan Alliance，AITA）。
「台湾人工智能芯片联盟」此次连手台湾半导体产业协会（TSIA），会员包括逾50家国内外半导体与ICT厂商，聚焦三大任务，包括：一、「建立AI生态系」，串连AI芯片及系统应用，引领AI商机；二、「发展关键技术」，由业界带头，发展核心前瞻技术，促进台湾AI产业升级；三、「加速产品开发」，制定与推动相关规格标准，加速AI产品的开发。并将针对技术需求成立相对应的SIG（Special Interest Group），启动与学研连结。联盟旨在整合系统应用、健全新一代AIoT生态，让半导体业者在AIoT应用上，能有具体及明确的努力方向，以赢得产业新商机。（2019.07）
资料来源：
经济部技术处新闻稿20190702
