全球招商论坛　经济部与13家外商签署投资意向书

　经济部于7日举办「2019年台湾全球招商论坛」，以「链结国际‧加值台湾」为主轴，聚焦5G、物联网、AI、大数据、电动车及自驾车等新兴领域。

　为表扬深耕台湾，参与台湾经济及对产业成长卓越贡献之外商，首次颁发「十大杰出贡献外商奖」，并与13家国际厂商签署投资意向书（LOI），未来3年投资金额合计超过320亿元，预估可创造逾1,345个国内就业机会。

　13家LOI签署厂商中，投资来源国以荷兰3家、日本3家居首，其他为德国、英国、法国、瑞士、西班牙、美国及新南向国家泰国等；以产业别来看，半导体材料及设备业有4家、再生能源4家、IC设计业3家、化学材料业2家。本次签署之LOI厂商，着重于链结台湾产业所需的关键性技术及人才，台湾擅长制程创新及商品化，加上产业聚落完整，也吸引高端材料、设备领导厂商加码投资。

　在半导体设备及材料方面，全球芯片微影技术领导者ASML，将在台设立全球EUV训练中心，引入先进机台；半导体制程设备及技术供货商SÜSS，首度在台设立涂布机组装厂；全球第一大工业气体公司亚东工业气体，因应未来发展需求，将增加台湾先进科技材料中心的投资；新力美科技着重于高阶紫外线固化涂料技术发展，未来二年将加码投资彰滨厂区约30亿元，引进符合永续发展的专利与高阶技术。

　在IC设计方面，全球前十大IC设计公司戴乐格，未来3年将投入30亿元扩增台湾研发中心规模，增加高阶研发人员及品保团队人力，并与台湾一阶供货商合作发展先进制程；全球领先半导体解决方案供货商意法半导体，则将扩增台湾研发团队规模。

　在能源转型方面，泰国最大糖业公司两仪集团，在台与元晶太阳能科技合作成立厚聚能源科技，未来规划于全台各地投资太阳能案场；日本知名综合商社双日株式会社预计2020年将在台投资地面型太阳能发电厂；日本知名电力公司JERA也规划未来3年将投资我国离岸风电、太阳光电及液化天然气等能源事业，预计投入新台币100亿元。（2019.10）

资料来源：

经济日报20191008/A2