台湾人工智能芯片联盟　打造AI芯片生态系

　AI人工智能预计是下一个十年最重要的技术。为了串连台湾半导体供应链以全速抢攻AI市场，在行政院科技会报办公室与经济部技术处全力推动下，「台湾人工智能芯片联盟（AI on Chip Taiwan Alliance，AITA）」于9月21日举行联盟会员大会，现场汇集产、官、学、研及公协会代表出席，透过联盟平台能量，集结国内外业者投入装置端AI芯片技术的开发，并发表多项成果。

　AITA联盟成立近一年，促成不少相关的好成绩，内容包括有：

　一、串连半导体大厂　投入AI芯片异质整合

　5G与AI世代下具备高度芯片整合能力的异质整合芯片设计创新与封装技术，被视为后摩尔时代下延续半导体产业发展的动能。联盟串连联发科技、日月光、晶相光、工研院，共通发展异质整合接口，异质整合多颗不同制程、功能的芯片，预期发展缩小模块体积40~60%、降低运算功耗25~40%、提升指令周期20~35%的解决方案，加速建立各式终端装置AI运算应用。

　二、投入屏下大面积光学指纹辨识芯片　抢攻全球市场

　专业指纹辨识IC设计领导厂商神盾，透过联盟软件技术委员会协助，提升AI运算效能，缩短开发时程，将开发世界第一颗基于可重组模拟AI运算技术之屏下大面积光学指纹辨识芯片，透过AI大量指纹图库运用模拟AI电路的设计与自我学习，即使在指纹成像质量不佳的情况下，增强指纹的辨识率，创造出低成本、低功耗、高效能，以及防伪能力强的优势产品，抢攻行动装置辨识系统、车用监控、安防系统，以及IoT物联网等市场。

　三、吸引国际大厂新思科技投资台湾　成立研发中心

　新思科技藉由与联盟成员的合作投入AI芯片所需的相关核心技术研发，并筹划加码投资台湾，在台成立「AI研发中心」，开发前瞻AI设计整合性软件，引进AI芯片应用与编译软件、异质运算与验证技术，搭配新思科技的硅智财，开发前瞻AI设计整合性解决方案。预计两年内建立超过百人研发团队、投资金额约8亿新台币，促进AI研发能量提升。（2020.10）

资料来源：

经济部技术处20200921