经济部组团赴美成果丰硕　吸引国际大厂来台研发投资30亿元

　　经济部于美西时间2月23日在加州圣荷西举办「经济部技术处赴美成果暨新创签约」记者会，宣布国际科技大厂「科林研发」（Lam Research）及「益华计算机」（Cadence）将扩大在台研发投资预估达新台币30亿元。
　　为深化台美创新研发合作关系，经济部技术处赴美拜访全球半导体制程最大蚀刻制程设备供货商Lam Research，以及电子设计自动化（EDA）软件全球市占第二的Cadence公司，就推动台美半导体产研合作及扩大在台研发投资能量等议题进行交流。Lam Research长期在台湾建立半导体设备零组件供应链，为了持续深化双边合作关系，将在台湾成立研发中心及增加研发投资，以强化对客户先进制程技术服务及深化设备在台供应链规模，加速实现2奈米制程量产；Cadence在台湾深耕近40年，扮演台湾半导体产业技术前进的重要角色之一，在半导体产业持续成长契机下2023年度将与工研院合作成立共同实验室并投入小芯片（Chiplet）设计工具研发，接轨美方研究计划、介接国际组织，嘉惠台湾业者。
　　为促使法人新创链结国际，经济部技术处2022年底选派13个法人新创团队赴美国史丹佛大学及柏克莱大学SkyDeck加速器进行为期3个月之密集培训，培训期间除了参与全球规模最大的CES消费电子展外，亦积极走访厂商开拓商机。记者会中「医起付」创办人与美商Agile Point执行长及旧金山湾区台商会长签署合作备忘录，其开发之创新的保险理赔金试算系统有望帮助国人在美就医时，可快速连结台湾保险机制，利用AI演算预估出理赔金范围，进一步衡量自身保险理赔需求和选择最适合之医疗方式，减少海外高额就医费用风险；「创净科技」创办人则与美商Best Home Health Care Inc签定合作销售协议，将瞄准疫后消毒家电商机，扩大国际销售据点。
　　另外尚有研发肌肉活动讯号感测技术的「酷手科技」将与全球芯片大厂高通的独立软件供货商（Independent Software Vendor；ISV）进行合作伙伴测试；研发外骨骼机器人技术的「福宝科技」将与美国圣地亚哥连锁复健诊所Reneu Health签署合作备忘录；研发净零碳排AI应用解决方案的「集思智能」也将与全球第七大石油商Eni展开概念性验证（Proof of Concept；POC）合作。（2023.02）

资料来源：
经济部技术处新闻稿20230224