台积电、日月光领军　3DIC先进封装制造联盟正式成立

　　国际半导体产业协会(SEMI)于2025年9月9日宣布成立「3DIC先进封装制造联盟」(3DIC Advanced Manufacturing Alliance, 3DICAMA)。由台积电与日月光投控旗下日月光担任共同主席，并联合致茂、弘塑等37家企业推动跨领域协作与标准化，打造全球最完整之3DIC生态系。

　　SEMI指出，3DIC技术面临多项挑战，台湾凭借完整的半导体供应链体系、先进制程量产能力，以及在国际合作与标准制定上之影响力，成为全球3DIC与先进封装发展不可或缺之核心枢纽。

　　3DICAMA由台积电与日月光携手率领产业链伙伴推动四大核心任务。包括：一、在产业协作方面，联盟将串联半导体产业链，促进跨领域之技术创新与经验交流；二、将着重于强化供应链韧性与产业支持，透过提升在地制造并链接全球资源，打造更具韧性与稳定性的产业体系；三、在产业标准制定上，联盟将整合SEMI平台资源与业界共识，建立涵盖材料、制程与设计的技术规范，推动标准落实，协助厂商有效导入并落实系统化应用标准；四、联盟亦将聚焦于技术与质量升级，推动先进封装的研发合作，以提升制造效率与良率，并积极突破散热管理及先进互连架构等技术瓶颈。在量测与检测领域，联盟将强化先进测试技术与质量控管，加速新技术落地与应用扩展，推进技术商转，并同步推动系统软件及自动化升级、通讯接口整合，持续完善先进封装生态。（2025.09）
 

资料来源：
经济日报20250910/A3
巨亨网20250909
国际半导体产业协会20250909