2018年台湾全球招商论坛 23家厂商签署投资意向书
S181008Y8.S181008Z8 | 2018年11月号 回上一页    
 经济部于2018年10月8日举办「2018年台湾全球招商论坛(Taiwan Business Alliance Conference)」,并与23家具代表性外商签署投资意向书(LOI)。23家LOI签约厂商中,若以投资者国家(区域)别分析,前三大来源国为日本8家居首(35%)、美国4家居次(17%)、新加坡及瑞士为第三(各9%),其他另亦有来自新南向国家的厂商(如泰国)。
 本次签署之LOI厂商,例如,英商ARM将持续投资台湾半导体产业,尤其在物联网及AI相关应用方面;新加坡商优纳比来台进行物联网技术及装置等研发;日商LINE将扩大在台投资;英属维尔京群岛商前进智能将来台设置研发中心,从事人工智能服务系统架构、设计及开发等。
 此外,台湾在平面显示器、半导体等产业为世界领导者,并且擅长制程创新及商品化,辅以产业聚落完整,也吸引以制造业为主的材料供货商、设备业及物流业者来台投资。例如,美商英特格扩增台湾技术中心,并扩大在台制造,满足微电子和高级石墨产品工业应用之成长需求;日商千住电子来台设立半导体材料厂等。
 台湾市场对于创新与国际事务接受度高,非常适合做为各种服务业包括餐饮、食品等实验场域。因此,结合购物、休闲及餐饮之商业设施在台湾蓬勃发展,吸引如三井不动产在台除Outlet外,亦拟兴建饭店;美商Expedia group规画将境外电商之新台币相关交易集中于台湾子公司处理;大和房屋将在台兴建商业设施等。(2018.10)

资料来源:
经济部投资业务处20181008