产学研携手攻AI 「台湾人工智能芯片联盟」成立
S190702Y5 | 2019年8月号 回上一页    
 全球抢攻人工智能商机,AI芯片将扮演核心大脑的角色,是未来智能装置的关键组件,更是各界看好台湾半导体产业下一波的新机会。为此,在行政院科技会报办公室、经济部指导下,产、学、研携手于2019年7月2日成立「台湾人工智能芯片联盟」(AI on Chip Taiwan Alliance,AITA)。
 「台湾人工智能芯片联盟」此次连手台湾半导体产业协会(TSIA),会员包括逾50家国内外半导体与ICT厂商,聚焦三大任务,包括:一、「建立AI生态系」,串连AI芯片及系统应用,引领AI商机;二、「发展关键技术」,由业界带头,发展核心前瞻技术,促进台湾AI产业升级;三、「加速产品开发」,制定与推动相关规格标准,加速AI产品的开发。并将针对技术需求成立相对应的SIG(Special Interest Group),启动与学研连结。联盟旨在整合系统应用、健全新一代AIoT生态,让半导体业者在AIoT应用上,能有具体及明确的努力方向,以赢得产业新商机。(2019.07)

资料来源:
经济部技术处新闻稿20190702