全球招商论坛 经济部与13家外商签署投资意向书
S191008Z8 | 2019年11月号 回上一页    
 经济部于7日举办「2019年台湾全球招商论坛」,以「链结国际‧加值台湾」为主轴,聚焦5G、物联网、AI、大数据、电动车及自驾车等新兴领域。
 为表扬深耕台湾,参与台湾经济及对产业成长卓越贡献之外商,首次颁发「十大杰出贡献外商奖」,并与13家国际厂商签署投资意向书(LOI),未来3年投资金额合计超过320亿元,预估可创造逾1,345个国内就业机会。
 13家LOI签署厂商中,投资来源国以荷兰3家、日本3家居首,其他为德国、英国、法国、瑞士、西班牙、美国及新南向国家泰国等;以产业别来看,半导体材料及设备业有4家、再生能源4家、IC设计业3家、化学材料业2家。本次签署之LOI厂商,着重于链结台湾产业所需的关键性技术及人才,台湾擅长制程创新及商品化,加上产业聚落完整,也吸引高端材料、设备领导厂商加码投资。
 在半导体设备及材料方面,全球芯片微影技术领导者ASML,将在台设立全球EUV训练中心,引入先进机台;半导体制程设备及技术供货商SÜSS,首度在台设立涂布机组装厂;全球第一大工业气体公司亚东工业气体,因应未来发展需求,将增加台湾先进科技材料中心的投资;新力美科技着重于高阶紫外线固化涂料技术发展,未来二年将加码投资彰滨厂区约30亿元,引进符合永续发展的专利与高阶技术。
 在IC设计方面,全球前十大IC设计公司戴乐格,未来3年将投入30亿元扩增台湾研发中心规模,增加高阶研发人员及品保团队人力,并与台湾一阶供货商合作发展先进制程;全球领先半导体解决方案供货商意法半导体,则将扩增台湾研发团队规模。
 在能源转型方面,泰国最大糖业公司两仪集团,在台与元晶太阳能科技合作成立厚聚能源科技,未来规划于全台各地投资太阳能案场;日本知名综合商社双日株式会社预计2020年将在台投资地面型太阳能发电厂;日本知名电力公司JERA也规划未来3年将投资我国离岸风电、太阳光电及液化天然气等能源事业,预计投入新台币100亿元。(2019.10)

资料来源:
经济日报20191008/A2
经济部投资业务处新闻稿20191007