台湾发明专利以布局半导体领域居首
S191106Y1.S191105Y1 | 2019年12月号 回上一页    
 经济部统计处于2019年11月5日发布新闻稿指出,台湾发明专利申请件数连续3年成长,其中,以外国申请人为主,占比逾60%,本国申请人占比将近40%。2019年1-9月外国申请人国籍以日本居首,约占28%,其次为美国,占比约13%,惟占比有下降之趋势,中国大陆排名第三,占比逐年上升。
 台湾受理之发明专利申请件数以「半导体」、「运算科技」领域最多,2018年申请均逾4千件,分别占总申请量之11.1%及9.8%,「电子机械能源装置」占6.5%,排名第三,均为台湾制造业之优势领域。就申请人国别观察,本国人申请前三大技术领域依序为「运算科技」、「半导体」及「电子机械能源装置」;外国申请人当中,日本及南韩在台湾申请最多领域均为「半导体」,美国为「数字通讯」、「半导体」,中国大陆则以「运算科技」最多。
 此外,由世界知识产权组织(World Intellectual Property Organization, WIPO)受理之发明专利申请情形,可看出各国专利布局领域及研究发展方向。2018年全球在WIPO发明专利总申请量之前三大技术领域依序为「数字通讯」、「运算科技」及「电子机械能源装置」,而在台湾居首之「半导体」领域,在WIPO则排名第十,显示申请人在台湾及WIPO之专利布局领域确有不同。由申请国别观察,2018年依序为美国(占22.2%)、中国大陆(占21.1%)、日本(占19.6%),其中美国以布局「运算科技」、「医疗技术」及「数字通讯」为主,中国大陆依序为「数字通讯」、「运算科技」及「电子机械能源装置」,日本则为「电子机械能源装置」、「运输」及「运算科技」,显示美、中、日三国均在「运算科技」领域积极布局,而在「数字通讯」布局较积极者则为中国大陆与南韩。(2019.11)

资料来源
经济日报20191106/A4
经济部统计处新闻稿20191105