台美半导体研发联盟签署MOU　强化AI芯片产业合作

　　台湾人工智能芯片联盟（AI on Chip Taiwan Alliance；AITA）与美国加州大学洛杉矶分校异质整合效能扩展中心（CHIPS）携手合作，于2021年9月14日签署「异质整合先进封装合作备忘录」，希望以台湾AIoT（人工智能物联网）之优势，加上美国高效能运算发展经验，携手强化台美前瞻半导体技术研发与互补，进一步加深台美供应链合作，以抢攻AI人工智能芯片新商机。

　　为了深化台美产业技术联盟深耕合作，协助国内产业开发高竞争力之AI芯片，技术处支持工研院、ATIA与UCLA CHIPS携手合作，从设计、制造、封装领域迅速掌握国际系统规格趋势，再结合台湾半导体先进制造，投入高效能运算AI芯片开发，进而在双方互补之下，打造出下世代人工智能创新技术与新服务，成为更可靠的合作伙伴。

　　此次与UCLA CHIPS结盟具有两大优势，一为透过UCLA CHIPS平台，可以对国际宣传台湾AI on Chip芯片间传输技术，藉由UCLA CHIPS让台湾版芯片间高速传输共通接口推动到国际；二为UCLA CHIPS拥有最新的技术信息，透过结盟可将国外先进系统需求串接国内生态系，同时整合AITA及国内半导体上下游能量，进一步协助产业界接轨国际。（2021.09）

资料来源：

自由时报电子报20210914