TSMC(台積電)の3DIC研究開発センター 日本政府も出資

J210601Y5 2021年6月号(J262)
    日本経済産業省は5月31日、ポスト5G時代の通信システムインフラ強化研究開発プロジェクトの先進半導体製造プロセス開発サポートにより、TSMCの日本における3DIC材料研究開発センター設立を正式に支援すると発表した。
    TSMCの出資は約180億円を超えるが、日本政府も新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)を通して約190億円拠出する予定であり、イビデン(Ibiden)、信越化学工業等日本企業20社も同プロジェクトに参画する。 
    経産省公表の資料によると、TSMC日本3DIC研究開発センターは基板パッケージを中心に、新世代加工及び基板材料、接合プロセス、検査装置等3D先進パッケージ関連技術の開発を行う予定であり、2021年の夏以降に日本のつくば市にある産業技術総合研究所のクリーンルームに試験ラインを設置し、2022年には正式な研究開発段階に入る見込みである。(2021年6月)
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