メディアテックが最新6ナノ製造プロセス5Gスマートフォン向けICチップを発売
J210514Y5 2021年6月号（J262）
5G普及率の持続的な上昇を見込み、メディアテックは5月13日にDimensity（天璣）シリーズ 5G 携帯電話向けICチップの新製品Dimensity900を発表した。これは6ナノ先進製造プロセスで製造するものであり、同ICチップ搭載の端末製品は2021年第二四半期に発売の予定となっている。
メディアテックによると、このスマートフォン向けICは 4K HDR 画像処理エンジン及び1.08億ピクセルレンズ、 WiFi 6 無線LAN規格を搭載しており、更にAI技術部分にはメディアテック第三世代APUを搭載する予定であり、また、Dimensity900は 120Hz FHD+ ディスプレイにより、ゲーム画面の残像を改善するのみならず、ウェブページのスクロールやアプリケーション動画もより滑らかにすることが可能だとのことである。（2021年5月）
