ホンハイ（鴻海）とヤゲオ（國巨）が合弁で半導体事業を推進 新規に國瀚を設立 先ずはパワー半導体やアナログ部品に注力
J210506Y5 2021年6月号（J262）
ホンハイとヤゲオの二大グループが提携規模を拡大し、5月5日に合弁で新会社國瀚半導体（XSemi）を設立すると発表した。これによりまずはパワー半導体やアナログ部品等の小型半導体の開発及び販売を推し進め、さらには電気自動車等三大産業の将来的な大量ニーズに対応する。
ホンハイとヤゲオによる共同重大発表によると、國瀚は初期段階のおいては、平均販売単価が2米ドルを下回るパワー半導体やアナログ部品等小型ICの開発及び販売に力を入れるということである。（2021年5月）
