TSMC 2021年技術フォーラム　先進イノベーション技術を発表

    6月2日にTSMCは2021年技術フォーラムを開催し、先進ロジック技術、特殊技術、及び3DFabric™先進パッケージングとチップレットの最新イノベーション成果を発表した。TSMCは2年連続でオンライン形式で技術フォーラムを開き、最新技術発展を顧客とシェアしており、その内容は次世代5GスマートフォンとWiFi 6/6eの機能的N6RFプロセスへの支援、最新自動車用N5Aプロセスへの支援、及び3DFabricシリーズ技術の強化版を含む。

    その内、4ナノは試験生産を2021年第3四半期へと1四半期前倒しを行い、一方3ナノは2022年下半期に量産を開始する見通しである。ほかに、TSMCは5ナノの新メンバーであるN5Aプロセスを発表し、自動車AI運転支援及びデジタル車両運転席への支援を目標としている。（2021.06）