TSMCは高性能コンピューティングプロセステクノロジーN4Xを推進
J211216Y5 | 2022年1月号(J269) 前のぺージに戻る    
    ファウンドリトップの台湾積体電路製造は2021年12月16日に、ハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)製品の高いワークロード要件に合わせたN4X製造プロセスを発売すると発表した。N4Xプロセスは、TSMC初の高性能計算向けの製造プロセスであり、5nmファミリーの最高のパフォーマンスと最大クロック周波数を代表し、Xシリーズは、特に高性能計算製品のためにTSMCによって開発されたテクノロジーを代表している。
    TSMCは5nmの大量生産経験を利用し、その技術をさらに強化し、高性能計算に適した製品の機能と合わせてN4Xプロセス技術を作り上げた。これらの機能には、高駆動電流と最大周波数をサポートするように最適化されたコンポーネントの設計と構造、高効率設計をサポートするバックエンドの金属プロセスの最適化、および極端なパフォーマンス下での強力な電力伝送をサポートする超高密度金属絶縁体金属コンデンサ(metal-insulator-metal capacitors)が含まれている。(2021年12月)