TSMC、インテル、サムスンがチップレットでアライアンス AMD、クアルコム等七大メーカーでUCIe設立
J220304Y5 | 2022年4月号(J272) 前のぺージに戻る    
 TSMC、インテル、サムスンは2022年3月3日に米アドバンスト・マイクロ・デバイセズ(ADM)、米クアルコム、英ARM(アーム)、日月光半導体製造(ASE)、Google Cloud、Meta、マイクロソフト等10社でウエハー製造、IC設計、パッケージンッグ・テスティング、クラウド、インターネットサービス業界の大手企業による「UCIe産業アライアンス」を立ち上げると発表した。目標はdie-to-dieの相互接続規格の制定により、チップレット(チップを小分けにして組み合わせる新技術)エコシステムの構築を促進することである。
 半導体業界のチップレット推進が持続的であるため、UCIe産業アライアンスも現在、オープン規格組織の統合という最終段階に入っている。2022年の後半に新たなUCIe産業組織を立ち上げて、メンバー企業が次世代のUCIe技術(ユニバーサル・チップレット・インターコネクト・エクスプレス)に着手する予定であり、これにはチップレット外型規格、管理、強化後の安全性及びその他必要な協定の定義も含まれる。
 UCIe産業アライアンスが今後提出するUCIe規範は、オープンな業界規格であり、パッケージ内部のチップレットの相互接続の定義により、パッケージクラスにおけるオープンなチップレットエコシステムとユビキタスな相互接続の促成を目指すものである。これにより企業がシステムオンチップ(SoC)を製作する時に、多くのメーカーのエコシステムのチップレットパーツを自由な組み合わせることができるようになると期待されている。(2022年03月)