BING-YI LIN

現任

台灣國際專利法律事務所　日本專利二部　專利工程師

專長領域

專利工程、半導體、機械設計

學經歷

中興大學機械系 畢業
中興大學機械所 碩士畢業
鹿兒島大學交換留學
機械設計勤務1.5年(音圈馬達)
半導體測試裝置設計勤務6年(探針IC插座)
專利事務所勤務1年(半導體)

著作/論文

使用離散形式之拘束穩定法分析多體機械系統(2015)

語言

日文、中文、台語