華亞半導體12吋晶圓廠動土 投資額近800億

C021203X5・C021202X5 2003年1月號

南亞科技與英飛淩合資的華亞半導體12吋晶圓廠2日動土,投資額達22億歐元(新台幣近800億元),規模接近前七月外商在台總投資額。典禮由台塑集團大家長王永慶與英飛淩總裁舒馬克(Ulrich Schumacher)共同主持,陳水扁總統亦將蒞臨會場。

華亞半導體12吋廠預計2003年底投產,主力製程將提升到9070奈米,2004年月產能達2萬片,2005年增至5萬片,相當於六座8吋廠的產能,英飛淩及南科市占率將提高到40%

 

摘自  經濟日報2002.12.03 3版/2002.12.02 1

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