台積電／意法／飛利浦合作研發90奈米製程

台積電與意法半導體、飛利浦昨（5）日在台灣與歐洲同步宣佈製程技術結盟，三家公司已成功統合90奈米互補式金氧（CMOS）半導體製程技術，並成功使用該技術於法國Crolles及台灣新竹產出測試SRAM晶片，預計2002年第四季開始小量試產，未來將共同發展65奈米及更新世代製程的技術。這項結合三家公司、為時五年的製程技術共同研發計畫，預計耗費5億美元，將由三家公司平均分攤。

這項合作計畫，不只整合了三家公司的研發單位，及客戶工程單位的資源，同時也涵蓋了三家企業相關的實驗室資源，包括飛利浦實驗室部門、歐洲半導體研發機構IMEC、CEA／LETI及法國電信的研發部門，加速了90奈米製程技術的開發量產時程。