8吋晶圓廠登陸 管理機制草案出爐
C020323Y5 2002年4月號
經濟部新版「晶圓廠赴大陸投資有效管理機制」草案出爐，未來8吋晶圓赴大陸投資，將採直接投資；強化技術管制部分，除由國科會制定高科技人才管制辦法，經濟部也將針對晶圓等國內高科技設備輸出入，建立掌握流向的機制。
經濟部產官學專案小組會議建議有效管理機制原則包括總量管制、相對投資、研發留在台灣及技術管制與國際同步等五大管理原則。經濟部最近已依據上述五項管理原則，修正並提出新版「晶圓廠赴大陸投資有效管理機制」。主要涵蓋有：一、如何防止資金排擠效應（即總量管制及相對投資概念）；二、技術流失；三、審查流程標準；四、核准後管理；五、違規管理等五個方向。
一、 防止資金排擠方面：將以汰舊換新方式，開放晶圓廠赴大陸投資；現行依據赴大陸投資對企業淨值的上限規定，進行總量管制，估計國內晶圓所有產業的總投資不會超過2000億元；另外，移出一座8吋晶圓廠，未來必須在台投資一座12吋晶圓廠。
二、 為確實掌握業者資金進出，擬修改「在大陸地區從事投資或技術合作許可辦法」相關規定，未來半導體赴大陸投資，將由現行間接赴大陸投資或經第三地赴大陸投資的方式，改為直接投資。以方便掌握資金流向。
三、 防止技術流失這方面，規定未來大陸投資的晶圓廠，研發的技術其智慧財產權必須歸屬台灣母公司；而新增補強的是，為避免高科技設備流出，將加強晶圓等高科技設備的輸出入與流向管制，國貿品除將新增晶圓設備列入高科技管制清單，也將建立管制機制，管制流向。另外將由國科會制定高科技人才管制辦法。
四、 廠商赴大陸後的違規管理，除依現行兩岸人民關係條例處罰，政府也將祭出停止國內金融貸款及科專補助款等處罰措施。
