蘋果1億顆驅動IC訂單 台灣力晶全包

　台灣DRAM廠首次拿下蘋果iPhone手機與iPad平板電腦的晶片訂單，力晶獨家獲得12吋晶圓驅動IC代工訂單，總量達1億顆；華邦、茂德等行動記憶體製造商也可望透過爾必達（Elpida）取得代工訂單，成為「蘋果概念股」。
　力晶這次是透過瑞薩（Renesas）牽線，進軍蘋果供應鏈，由瑞薩取得蘋果iPhone與iPad面板驅動IC訂單，1支iPhone要用到1顆驅動IC，1台iPad則用到3顆驅動IC，總量1億顆的代工訂單由力晶全部拿下。
　這是台灣DRAM廠首度在標準型記憶體之外，切進非個人電腦端的半導體產品，也是台灣、日本合作耕耘記憶體領域多年後的結晶。
　力晶表示，目前12吋廠代工接單暢旺，且是全球唯一提供電源管理、面板驅動IC等特殊IC的12吋晶圓代工廠。蘋果為降低成本，在面板驅動IC採購上，指定要12吋晶圓的產品，由瑞薩供貨。力晶是全球唯一提供12吋晶圓驅動IC代工的業者，這1億顆代工訂單等同全數由力晶囊括。
　同時，iPhone、iPad全數搭載低功率行動記憶體（Mobile Ram），也為台灣DRAM廠帶來新商機。蘋果以日商爾必達為最大宗採購對象，而台灣茂德、華邦是爾必達的代工夥伴，等於間接打入蘋果供應鏈，成為「蘋果概念股」。

資料來源：經濟日報2010.09.13 第A3版