工研院打敗來自全球600件發明 軟面板技術分獲2010年美「科技創新獎」最高榮譽金牌、「全球百大科技獎」

　工研院研發技術再獲國際大獎肯定，美國華爾街日報9月27日公布2010年「科技創新獎」（Technology Innovation Award）得主，我國工研院擊敗Nokia、微軟、福特等國際知名企業，以僅0.01公分超薄「多用途軟性電子基板（FlexUPD）」顯示器材料技術，勇奪首獎中的最高榮譽金牌獎。
華爾街日報「科技創新獎」今年為第十屆，來自全球30國的597個研究機構、個人競逐，最後有49項技術獲獎，得獎機率僅8％。工研院今年稍早以同樣技術，獲得美國R&D雜誌2010年全球百大科技獎（R&D 100 Awards）。
　電子產品走向軟性化乃勢之所趨，此次獲獎的「多用途軟性電子基板」技術的關鍵是輕薄且透明度高的軟質塑膠基板，在進行多層次「軟性電子元件」製作後，仍可輕易以「切割」方式將此塑膠基板自玻璃平台取下，並完成厚度僅0.01公分的彎曲彩色超薄軟性螢幕；致勝的秘訣在取下的瞬間，由工研院自行創新研發的無黏著力「離形層」材料奏效，成功將塑膠基板自玻璃平台上取下。
　此一創新科技已大幅領先世界大廠使用金屬箔片作基板或用雷射取下的技術，具有簡易、低成本等特點，更可協助國內面板相關廠商，利用既有的玻璃製程優勢，轉進軟性顯示器或其他軟性電子元件的生產。
　工研院新近發表的六吋彩色超薄軟性螢幕，即是應用這項新技術開發出的創新應用，在薄薄0.01公分的螢幕彎摺時，彩色影片仍持續播放，彎曲半徑可達5公分以下，亮度可達150nits，螢幕經1萬5千次反覆捲曲，播放動畫功能絲毫未受影響。
　工研院自2008年開始進行「多用途軟性電子基板」的研發，已在全世界申請95件專利。工研院指出，歡迎有興趣的廠商和該院洽談這項新技術的技術轉移合作。
　華爾街日報昨以半版報導工研院技術獲獎殊榮，評審之一、同時也是全球頂尖管理諮詢公司的博斯（Booz & Co.）創辦人之一的Barry H. Jaruzels在報導中，肯定新技術具有穩定、可量產性及價格競爭力，將開啟消費性電子及互動終端產品廣泛的應用市場。

資料來源：自由時報2010.09.28 第A3版／聯合報2010.09.28 第A3版