工研院與日本小森合作　觸控面板製程大突破

　輕薄的超窄邊框設計已成智慧手持裝置的發展主流，工研院與日本大廠小森公司（Komori Corporation及其子公司Komori Machinery Co.,Ltd.）於8月27日共同發表「非黃光之卷對卷超細線印刷技術」，是全球首次以低於20μm的精密導線印刷技術（fine-line printing）開發出窄邊框薄型觸控模組。此先進技術可取代昂貴的黃光蝕刻製程，成為下世代觸控面板的最關鍵設備，預計2014年將導入量產，全面啟動觸控面板的產業變革。
　根據統計，觸控面板產業在2012年產值達4940億台幣，年增加率48%，其中台灣的觸控面板產值在全球位居第一，市佔率超過五成。在經濟部技術處過去多年的支持下，工研院累積了很多卷對卷（roll-to-roll）的研發能量，建立了完整的卷對卷試量產實驗線，今（2013）年有機會和小森公司合作，更上一層樓，共同開發低於20μm的超細導線的卷對卷印刷機台。這項新產品將是廠商在軟性電子印刷製程的新突破，未來導入觸控面板生產線，可大幅提升產品競爭力。
　目前大部分廠商仍以黃光蝕刻製程製作觸控面板，不僅步驟繁複且成本高昂，工研院以創新設計的卷對卷設備與傳輸技術，將精密導線印刷技術導入觸控面板製程，在超薄基板上以直接印刷方式（direct printing）進行導線製作，可取代黃光蝕刻製程，只要一台設備就可取代傳統圖案化濺鍍、塗佈到顯影、印製及蝕刻等7部機台，在金屬導線的材料使用率也從5%提高至95%，完成觸控面板4-5層的製程，具有高效率、環保及大幅降低成本等優點。
　工研院電子與光電研究所劉軍廷所長表示，現在市面上有各式窄邊框產品，其邊框寬度取決於導線的線寬及線距，目前一般網版印刷技術可量產的線寬約為60-80μm，凹版印刷也僅達到30-50μm，此次工研院與小森公司共同發表的創新製程已可達到低於20μm，與黃光蝕刻製程達到同樣水準，且更能節省時間及成本。此印刷技術除了應用於觸控面板，未來更可應用在OLED照明、下世代軟性電路板、顯示器、太陽能板等軟性電子的應用上。（2013.08）

資料來源：
工商時報20130828/A18
經濟日報20130828/A19