發明專利舉發案　羅門哈斯公司保住拋光墊專利權

C140904Y1 2014年10月號

　羅戴爾股份有限公司於2000年將「可用於積體電路晶圓之拋光墊」之專利權移轉給羅門哈斯電子材料CMP控股公司並核准登記在案，但隨後舉發人劉勝芳對羅門哈斯公司提起舉發。2012年11月間，智慧局完成審查，認定拋光墊專利權違反專利法不得發予專利的事項，於是作成「舉發成立，應撤銷專利權」的處分；羅門哈斯公司不服，提起訴願，經濟部於2013年9月訴願決定駁回，該公司仍不服，遂向智財法院提起行政訴訟。智財法院日前判決，智慧局敗訴。
　智財法院判決書指出，本件兩造爭點為舉發人劉勝芳所提之證據2是否足以證明拋光墊專利權（系爭專利），其申請專利範圍第1、3、4項有違核准時專利法第20條第1項第2款之規定。
　智財法院合議庭將羅門哈斯公司所持有的專利範圍與劉勝芳所舉發的證據技術比對後（參考附表），認定舉發的證據不足以證明拋光墊專利權之專利範圍第1、3、4項擬制喪失新穎性。認為智慧局作出「舉發成立，應撤銷專利權」的處分，並不恰當，判決智慧局原處分及經濟部的訴願決定，均撤銷。本件仍可上訴。（2014.09）

附表一、系爭專利申請專利範圍第1項與證據2技術特徵比對表

項目	系爭專利申請專利範圍第1項	證據2	是否揭露
1	一種用於積體電路晶圓之拋光墊，	第3C圖揭示一種用於積體電路晶圓之拋光墊(18)，	是
2	該墊具有一個部分係由不具吸收或傳輸淤漿粒子的固有能力之固體均勻聚合體片材所組成，	第3C圖及說明書第17頁第19至21行：「…覆於平台孔30上方之區域中的典型墊片材料已被一聚硬的聚氨酯插塞42代替。此一插塞42係被一體成型於墊片18中。」	未揭示,不能直接推導
3	該聚合體片材可為波長在190至3500nm範圍間之光所通過。	說明書第32頁第12至13行：「咸信如果選擇一紅光雷射光束則在波長的選擇中這兩種相抗因素有最佳的平衡。」	是
結論	證據2不足證明系爭專利申請專利範圍第1項擬制喪失新穎性

附表二、系爭專利申請專利範圍第3項與證據2技術特徵比對表

項目	系爭專利申請專利範圍第3項	證據2	是否揭露
1	一種用於積體電路晶圓之拋光墊，	第3C圖揭示一種用於積體電路晶圓之拋光墊(18)，	是
2	該墊含一個由不具吸收或傳輸淤漿粒子的固有能力之固體均勻聚合體片材所組成之第一部分，	第3C圖及說明書第17頁第19至21行：「…覆於平台孔30上方之區域中的典型墊片材料已被一聚硬的聚氨酯插塞42代替。此一插塞42係被一體成型於墊片18中。」	未揭示, 不能直接推導
3	以及一個由微孔聚胺基甲酸乙酯結構所組成之第二部分，	說明書第5頁第7至8行：「…覆蓋層22通常為一開孔泡沫聚氨酯(例如，Rodel IC1000)…」，或是證據4第1行揭示：IC為微孔氨基曱酸乙酯墊。	是
4	該聚合體片材可為波長在190至3500nm範圍間之光所通過。	說明書第17頁第12至13行：「咸信如果選擇一紅光雷射光束則在波長的選擇中這兩種相抗因素有最佳的平衡。」	是
結論	證據2不足證明系爭專利申請專利範圍第3項擬制喪失新穎性

附表三、系爭專利申請專利範圍第4項與證據2技術特徵比對表

項目	系爭專利申請專利範圍第4項	證據2	是否揭露
1	一種用於積體電路晶圓之拋光墊，	第3C圖揭示一種用於積體電路晶圓之拋光墊(18)，	是
2	該墊含有一個由不具吸收或傳輸淤漿粒子的固有能力之固體均勻聚合體片材所組成之第一部分，	第3C圖及說明書第17頁第19至21行：「…覆於平台孔30上方之區域中的典型墊片材料已被一聚硬的聚氨酯插塞42代替。此一插塞42係被一體成型於墊片18中。」	未揭示, 不能直接推導
3	以及一個由充填或膨脹之複合聚胺基甲酸乙酯所組成之第二部分，	說明書第5頁第7至8行：「…覆蓋層22通常為一開孔泡沫聚氨酯(例如，Rodel IC1000)…」，證據3第2欄第60～65行揭示：充填或膨脹複合氨基曱酸乙酯，如由羅德爾公司所製造的IC系列、MH系列及LP系列。	是
4	該聚合體片材可為波長在190至3500nm範圍間之光所通過。	說明書第17頁第12至13行：「咸信如果選擇一紅光雷射光束則在波長的選擇中這兩種相抗因素有最佳的平衡。」	是
結論	證據2不足證明系爭專利申請專利範圍第4項擬制喪失新穎性