日月光與TDK 合資成立日月暘　投入內埋式基板

　封測大廠日月光與日商TDK於2015年9月4日簽署合資協議書，雙方未來將在高雄楠梓加工出口區合資成立「日月暘電子股份有限公司」。

　經濟部加工出口區管理處表示，日月光與TDK原為供應鏈關係，在經濟部促成下，兩家公司合資設立新公司，將從事積體電路內埋式基板的生產與銷售業務，預計於2016年8月開始營運。

　日月光及TDK合資主要是因應手機及穿戴式裝置市場需求，未來將朝IC高密度、多功能和小型化發展，並藉由內埋式基板（Semiconductor Embedded SUBstrate,SESUB）技術，將高端的IC晶粒內置到基板中，使系統級封裝（System in Package,SiP）的封裝面積大幅度縮小，且多個IC晶粒可以並排內置在基板中，提高封裝密度。

　此外，TDK已同意將內埋式基板相關技術，轉移給合資之日月暘公司，在合資公司成立後，會結合日月光的資源，計畫性共同合作，對客戶行銷推廣。同時日月暘公司將運用日月光及TDK 現有之良好客戶關係，優良的營運管理能力、充沛資金及領先的製程技術，有效整合資源及強化技術能力，共同擴張剛起步的晶片內埋市場，創造新藍海市場。（2015.09）

資料來源：

工商時報20150905/A4