經濟部結盟高通 加速建構台灣IoT產業鏈

　經濟部於2016年11月7日與國際晶片大廠高通舉辦簽約儀式，宣布雙方將攜手合作，加速推動台灣建立4G+/5G行動網路技術與物聯網產業鏈。高通將在台設立新的測試實驗室與技術團隊，直接支援台灣的網通公司之研發，並扶植我國新創公司成長。此外，高通將透過其全球技術支援管道，協助台灣網通產品與解決方案進入全球市場。

　經濟部次長沈榮津表示，藉由這次與高通的合作，除了能引進國際技術能量以提升台灣的創新研發實力，並可透過4G+/5G實驗室的合作，加速台灣在5G、物聯網以及智慧城市等領域的技術發展與場域試煉，更將能健全台灣的物聯網創新創業生態系。並且，為因應未來物聯網產業的高客製化、多元垂直應用市場等特性，雙方將透過台灣產業彈性化的生產製造共組策略聯盟，一方面扶植台灣的創新創業，另一方面則加速完善台灣物聯網產業生態的發展。而台灣也相當歡迎高通在台的投資，並作為我「亞洲‧矽谷推動方案」計畫中的重要夥伴。（2016.11） 

資料來源：

經濟日報20161108/A5