工研院與美國應材簽訂MOU 建置開放式創新交流平台
C190612X5 2019年7月號
工研院攜手美國應用材料公司（Applied Materials, Inc.）建置開放式創新交流平台，齊力帶動創新技術商品化成效！雙方於2019年6月11日簽署合作備忘錄（MOU），未來將奠基於此交流平台上，拓展新技術合作計畫，積極地提升台灣電子業與跨國公司之雙邊研發成果，驅動產業新商機。
本次簽署MOU的重點包括發展「開放式創新與商業化合作平台」，並深化在顯示器、先進封裝製程與新創事業投資等領域的合作。透過此一合作備忘錄，雙方也將每年舉辦聯合峰會，定期檢視合作進度與新提案構想。（2019.06）
資料來源：
經濟日報20190612/A16
工研院新聞稿20190611
