台灣發明專利以布局半導體領域居首

　經濟部統計處於2019年11月5日發布新聞稿指出，台灣發明專利申請件數連續3年成長，其中，以外國申請人為主，占比逾60%，本國申請人占比將近40%。2019年1-9月外國申請人國籍以日本居首，約占28%，其次為美國，占比約13%，惟占比有下降之趨勢，中國大陸排名第三，占比逐年上升。

　台灣受理之發明專利申請件數以「半導體」、「運算科技」領域最多，2018年申請均逾4千件，分別占總申請量之11.1%及9.8%，「電子機械能源裝置」占6.5%，排名第三，均為台灣製造業之優勢領域。就申請人國別觀察，本國人申請前三大技術領域依序為「運算科技」、「半導體」及「電子機械能源裝置」；外國申請人當中，日本及南韓在台灣申請最多領域均為「半導體」，美國為「數位通訊」、「半導體」，中國大陸則以「運算科技」最多。

　此外，由世界智慧財產權組織（World Intellectual Property Organization, WIPO）受理之發明專利申請情形，可看出各國專利布局領域及研究發展方向。2018年全球在WIPO發明專利總申請量之前三大技術領域依序為「數位通訊」、「運算科技」及「電子機械能源裝置」，而在台灣居首之「半導體」領域，在WIPO則排名第十，顯示申請人在台灣及WIPO之專利布局領域確有不同。由申請國別觀察，2018年依序為美國（占22.2%）、中國大陸（占21.1%）、日本（占19.6%），其中美國以布局「運算科技」、「醫療技術」及「數位通訊」為主，中國大陸依序為「數位通訊」、「運算科技」及「電子機械能源裝置」，日本則為「電子機械能源裝置」、「運輸」及「運算科技」，顯示美、中、日三國均在「運算科技」領域積極布局，而在「數位通訊」布局較積極者則為中國大陸與南韓。（2019.11）

資料來源：

經濟日報20191106/A4