台灣發明專利以布局半導體領域居首
C191106Y1.C191105Y1 | 2019年12月號 回上一頁    
 經濟部統計處於2019年11月5日發布新聞稿指出,台灣發明專利申請件數連續3年成長,其中,以外國申請人為主,占比逾60%,本國申請人占比將近40%。2019年1-9月外國申請人國籍以日本居首,約占28%,其次為美國,占比約13%,惟占比有下降之趨勢,中國大陸排名第三,占比逐年上升。
 台灣受理之發明專利申請件數以「半導體」、「運算科技」領域最多,2018年申請均逾4千件,分別占總申請量之11.1%及9.8%,「電子機械能源裝置」占6.5%,排名第三,均為台灣製造業之優勢領域。就申請人國別觀察,本國人申請前三大技術領域依序為「運算科技」、「半導體」及「電子機械能源裝置」;外國申請人當中,日本及南韓在台灣申請最多領域均為「半導體」,美國為「數位通訊」、「半導體」,中國大陸則以「運算科技」最多。
 此外,由世界智慧財產權組織(World Intellectual Property Organization, WIPO)受理之發明專利申請情形,可看出各國專利布局領域及研究發展方向。2018年全球在WIPO發明專利總申請量之前三大技術領域依序為「數位通訊」、「運算科技」及「電子機械能源裝置」,而在台灣居首之「半導體」領域,在WIPO則排名第十,顯示申請人在台灣及WIPO之專利布局領域確有不同。由申請國別觀察,2018年依序為美國(占22.2%)、中國大陸(占21.1%)、日本(占19.6%),其中美國以布局「運算科技」、「醫療技術」及「數位通訊」為主,中國大陸依序為「數位通訊」、「運算科技」及「電子機械能源裝置」,日本則為「電子機械能源裝置」、「運輸」及「運算科技」,顯示美、中、日三國均在「運算科技」領域積極布局,而在「數位通訊」布局較積極者則為中國大陸與南韓。(2019.11)

資料來源:
經濟日報20191106/A4
經濟部統計處新聞稿20191105