臺美半導體研發聯盟簽署MOU　強化AI晶片產業合作

　　臺灣人工智慧晶片聯盟（AI on Chip Taiwan Alliance；AITA）與美國加州大學洛杉磯分校異質整合效能擴展中心（CHIPS）攜手合作，於2021年9月14日簽署「異質整合先進封裝合作備忘錄」，希望以臺灣AIoT（人工智慧物聯網）之優勢，加上美國高效能運算發展經驗，攜手強化臺美前瞻半導體技術研發與互補，進一步加深臺美供應鏈合作，以搶攻AI人工智慧晶片新商機。

　　為了深化臺美產業技術聯盟深耕合作，協助國內產業開發高競爭力之AI晶片，技術處支持工研院、ATIA與UCLA CHIPS攜手合作，從設計、製造、封裝領域迅速掌握國際系統規格趨勢，再結合臺灣半導體先進製造，投入高效能運算AI晶片開發，進而在雙方互補之下，打造出下世代人工智慧創新技術與新服務，成為更可靠的合作夥伴。

　　此次與UCLA CHIPS結盟具有兩大優勢，一為透過UCLA CHIPS平台，可以對國際宣傳臺灣AI on Chip晶片間傳輸技術，藉由UCLA CHIPS讓臺灣版晶片間高速傳輸共通介面推動到國際；二為UCLA CHIPS擁有最新的技術資訊，透過結盟可將國外先進系統需求串接國內生態系，同時整合AITA及國內半導體上下游能量，進一步協助產業界接軌國際。（2021.09）

資料來源：

自由時報電子報20210914