대만-미국 반도체 R&D 연합, AI 칩 산업 협력 강화를 위한 MOU 체결

대만 AI 칩 연맹¹⁾와 미국UCLA 대학의 CHIPS²⁾와 제휴하여 2021년 9월 14일 「이종 통합 선진 패키징에 관한 협력 각서」³⁾를 체결했다. 이를 통하여 대만 AIoT (인공지능 사물인터넷)라는 장점에 미국의 고성능 컴퓨팅의 개발 경험을 결합되기를 희망하였다. 아울러 대만 미국간 미래 지향적인 반도체 기술 연구 개발과 상호 보완을 공동으로 강화하고 쌍방의 공급 체인에 관한 협력을 더욱 심화하여 AI 칩의 새로운 비즈니스 기회를 적시에 장악하는 것을 목표로 하고있다.

대만 미국 간 산업 기술 연맹의 협력을 더욱 심화하고 대만내 산업이 경쟁력을 갖는 AI 칩을 개발하는 데 협력하기 위해 대만 경제부 기술처는 대만 공업기술연구원 (ITRI)⁴⁾, ATIA와 UCLA CHIPS와의 제휴를 후원하고 있다. 이를 통해 설계, 제조, 포장 영역에서 세계 시스템 규격의 동향을 신속하게 파악하고, 대만의 첨단 반도체 생산 능력과 결합하여 고성능 컴퓨팅을 위한 AI 칩을 개발하고, 쌍방이 서로 보완해가며, 차세대 혁신적인 AI 기술과 새로운 서비스를 창출하고 더 신뢰할 수 있는 협력 파트너십을 구축하여 가는 것을 기대하고있다.

이번 UCLA CHIPS와의 제휴는 크게 두 가지 장점이 있는데, 하나는 UCLA CHIPS 플랫폼을 통해 대만의 AI on Chip의 칩간의 상호 전송 기술을 국제적으로 홍보할 수 있다는 점과 UCLA CHIPS를 통해 대만 칩 간의 고속 전송 공통 인터페이스가 가능하게 되었다는 점이다. UCLA CHIPS는 최신 기술 정보를 보유하고 있기에 본 제휴를 통해 외국의 선진 시스템 요구 사항을 국내 생태계에 연결할 수 있게 되고 동시에 AITA 및 국내 반도체의 상류 및 하류 에너지를 통합하여 업계가 국제적으로 연결되는데 진일보할 수 있게 될 것으로 기대하고 있다. (2021.09)

역주:

1) AI on Chip Taiwan Alliance, (AITA)를 지칭

2) Center for Heterogeneous Integration and Performance Scaling (UCLA CHIPS) 의 준말. 

3) The Memorandum of Understanding on Cooperation in Heterogeneous Integration Advanced Packaging을 지칭.

4) 중국어 工業技術研究院, 영어 Industrial Technology Research Institute (ITRI)