UMC가 Intel과 협력, 미국에서 12나노미터 공정 플랫폼 개발, 2027년 생산 개시

UMC¹⁾와 Intel은 2024년 1월 25일에 12나노미터 프로세스 플랫폼을 공동 개발하기로 한다고 발표하였다. 이를 통해 모바일, 통신 인프라 건설과 네트워킹등 시장의 급속한 성장에 대응할 예정이다. 이번 장기계약을 통해 Intel의 미국 내 대규모 생산능력과 UMC가 보유한 성숙한 제조 공정과 풍부한 파운드리 경험의 융합이 이루어질 수 있을 것으로 예상하고 있다. 아울러 프로세스 포트폴리오의 확대를 기대할 수 있으며, 지역 다양화와 유연한 공급망을 구축하여 전 세계 고객에게 조달 의사결정의 우수한 선택지를 제공할 수 있게 될 전망이다.

Intel의 부사장 겸 Intel Foundry Services(IFS)의 사장인 Stuart Pann씨는, 「Intel과 UMC의 전략적 제휴는, 세계 반도체 공급망 전체에 기술과 제조에 있어서의 혁신을 가져올 것이며, 아울러 2030년까지 파운드리 분야에서 세계 제 2위가 된다고 하는 Intel의 목표 실현을 향한 중요한 포석이 될 것이다.」라고 말했다.

UMC의 왕스(王石) 공동사장은 다음과 같이 말했다. 「FinFET 기능을 갖춘 미국 제조의 12 나노미터(nm) 프로세스와 관련한 인텔과 UMC의 제휴는 비용효율이 높은 생산능력의 확대 및 기술 노드(Technology Node)²⁾의 진보를 추구하는 전략에 있어 중요한 부분이며, 동시에 고객에 대해서 일관된 약속을 지켜나가겠다는 것을 나타낸다. 이번 계약은 고객들이 새로운 노드(Node)에 원할하게 업그레이드하고 북미 시장 생산 능력에 따른 공급망 강화라는 혜택도 받을 수 있도록 할 것이다. UMC는 Intel과의 금회 전략적 제휴에 기대를 걸고 있으며 양사의 강점을 상호보완적으로 활용해 잠재시장을 개척하고 기술 발전의 시기도 크게 앞당길 수 있기를 희망하고 있다.」

UMC와 Intel이 개발한 12나노미터(nm) 공정은 미국 애리조나주 Ocotillo Technology Fabrication의 12, 22 및 32공장에서 개발, 제조될 예정이며, 이 공장들의 기존 설비를 활용함으로써 초기 투자 비용을 대폭 줄일 수 있으므로 활용률이 최적화될 것을 기대할 수 있다.

UMC는 두 회사가 고객 요구 사항을 충족하기 위해 최선을 다하고 있으며, 생태계 파트너가 제공하는 전자설계자동화(EDA) 및 지식재산(IP) 솔루션을 통해 12nm 프로세스의 설계구현(design enablement)을 지원하기 위해 상호협력할 것이라고 밝혔다. 이 12nm 공정은 2027년에 생산에 들어갈 것으로 예상하고 있다. (2024.01)

역주:
1)    중국어명 聯華電子股份有限公司, 영어명United Microelectronics Corp. (UMC)
2)    기술노드(Technology Node)란, 어떤 제조기술을 D램에 적용했을 때 인접한 금속배선 중심거리의 절반, 즉 메탈 하프피치를 기준으로 제조기술의 세대를 정의하자는 제안이 국제반도체기술로드맵위원회에서 나와 이를 Technology Node라고 부르고 있다.