대만 Innolux, 일본 TEX 및 TEX-T와 차세대 3D 적층 반도체 기술 개발관련 협력 합의

액정패널 제조업체로 유명한 대만의 Innolux¹⁾는2024년 4월 29일 발표를 통해, 일본의 TEX²⁾ 및TEX-T³⁾와 Innolux의 클린룸에 BBCube⁴⁾를 기반으로 한 차세대 3D 패키징 기술을 설치하기로 합의했다고 밝혔다. 대만과 일본의 당사자들은 BBCube 사업 제휴를 통해 반도체 공급망을 강화하고 차세대 3D 반도체 패키징 기술 개발을 가속화할 예정이다.

Innolux의 보도자료에 따르면 TEX와 TEX-T는 일본 동경공업대 WOW⁵⁾ 연맹, 대만 국립성공대 등 대학들과 협력하여 차세대 3D 패키징 기술 개발에 나설 계획이라고 하였다. TEX는 BBCube 기술 플랫폼에 구축된 WOW기술과 COW⁶⁾기술을 차세대 3D 통합 생산라인에 기술 이전하여 적용할 계획이다. 이 기술이전은 일본 동경공업대학 WOW 연맹의 공정, 장비 및 재료에 대한 연구성과를 근거로 한다.

이번 협력은 TEX와 TEX-T가 보유한 BBCube 기술 플랫폼을 기반으로 WOW와 COW 기술을 이용한 새로운 반도체 생산라인을 구축하고, WOW와 COW 기술을 반도체 소형화 이후의 핵심기술로 삼아 반도체 공급망을 강화 및 업그레이드할 것이라고 Innolux는 밝혔다. 2024년 4분기부터 설비를 순차적으로 출시하고 2025년 3분기부터 생산을 시작할 예정이다.

Innolux의 총경리인 양주샹(楊柱祥)은 Innolux는 「More than Panel, 패널을 초월하여」 라는 경영이념을 바탕으로 하여 변화와 발전에 힘쓰고 있으며, 의료, 차량용, 선진 반도체 패키징 등의 분야를 확장하고 있을 뿐만 아니라, 이번에 더욱 다국적으로, 국경을 초월하는 반도체 공급망 강화를 위한 산학협력을 통해, 소형화, 미세화된 반도체 3D 패키징 기술을 습득하고, 이를 통한 대약진을 달성하여, 업계와 함께 첨단 반도체 수율이 계속 향상되는 새로운 세대로 나아가고자 한다고 밝혔다.(2024.04)

역주:
1)    중국어명 群創光電股份有限公司, 영어명Innolux Corporation (Innoux)
2)    정식명칭은Tech Extension Co., Ltd. (TEX)
3)    정식명칭은Tech Extension Taiwan Co (TEX-T)
4)    BBCube는 Bumpless Build Cube를 지칭하며, 웨이퍼 레벨 3D 집적 공정을 이용한 고병렬, 고방열 및 저전력 적층 메모리이다.
5)    WOW는Wafer-on-Wafer를 뜻하는 두문자어이다.
6)    COW는 Chip-on-Wafer를 뜻하는 두문자어이다.