대만ITRI, 반도체 업체 PSMC와 손잡고 MOSAIC 3D AI 칩 제작

대만 연례 반도체 행사인 「2024 SEMICON TAIWAN」이 2024년 9월 4일에 개최되었다. 「경제부 산업기술부 주제관」 에서 ITRI¹⁾는 그 중 45개 미래 지향적인 기술을 한 번에 선보였다. 반도체 기업인 PSMC²⁾와 공동 발표한 제너레이티브 AI 애플리케이션을 위하여 특별히 설계된 세계 최초의 MOSAIC³⁾ 3D AI 칩이 2024 R&D100 Award를 수상했을 뿐만 아니라, 한층 더, 수급이 부족해진 고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory; HBM)를 고려하여, AI 산업에 보다 높은 효율, 유연성, 가격대비 높은 성능의 대체 방안을 제공할 예정이다.

PSMC 부총경리 겸 기술장인 장서우런(張守仁)씨는 이렇게 말했다. 현재 HBM 메모리는 AI 애플리케이션의 첫 번째 선택지이지만, AI에 의한 기술 애플리케이션 혁명을 주도하는 흐름를 타고 수많은 기술 업체들도 적극적으로 대체 방안을 모색하고 있다. 따라서, 당사는 에너지 소비나 방열, 단가 등 이러한 면에 응용할 수 있는 최선의 대체 방안을 제공할 수 있게 되기를 것이 기대하고 있다. 이번에 ITRI와 제휴해 개발한 MOSAIC 3D AI칩은, 웨이퍼 레벨 메모리+로직 적층 방식을 채택하여, 메모리와 컴퓨팅 코어간의 전송 거리를 대폭 단축하고, 데이터 전송 대역폭을 대폭 넓히고 있으므로, 고성능, 저비용, 확장성, 고객별 맞춤서비스 등의 장점이 있으며, 특히 공동으로 개발한 세계 제일의 3D칩 적층 원스톱(Total Solution) 서비스는 글로벌 칩 대기업의 주목을 받고 있다고 그는 언급하였다. (2024.09)


역주:
1)    중국어명 工業技術研究院, 영어명Industrial Technology Research Institute (ITRI)  대만의 응용과학 및 연구기관으로 과학기술 연구개발, 산업발전 촉진, 경제적 가치 창출, 사회복리증진등을 추구한다.
2)    중국어명 力晶積成電子製造, 영어명Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation (PSMC)
3)    MOSAIC는 Memory-cube Operability in a Stacked AI Chip의 두문자어임.