PSMC와 AP Memory 제휴, 3D AI 파운드리 전략 발표

K241023Y5 Nov. 2024(K303)

2024년 10월 22일, PSMC1)는 AI 컴퓨팅의 고성능과 저소비전력 수요를 위해, AP Memory2)와 제휴하고, 3D AI 파운드리 전략을 발표했다. PSMC는 다층 웨이퍼 스택, 고용량 인터포저(Interposer) 제조 기술을 가지고, AMD3), 원하청 관계의 로직 파운드리업체 및 대규모 반도체 조립, 패키징 및 테스트 업체(OSAT)4)의 파트너가 되어, AI 관련 사업 기회 창출을 도모하려 하고 있다. 또, 이미 신기술은 수주를 받고있으며 2025년 하반기에는 점진적으로 생산량도 증가할 전망이다. 이 회사의 퉁뤄(銅鑼) 신공장은 신규 고객의 사업성장 기회에 대응하기 위해 새로운 설비를 속속 도입하고 있다.

AP Memory의 이사장 천원량(陳文良)씨는, AI의 컴퓨팅 능력은 메모리의 대역폭에 비례하고 있어, 컴퓨팅의 에너지 소비와 메모리의 에너지 소비에도 높은 상관 관계가 있다고 지적했다. 현재 업계의 주류인 2.5D 기술은 대역폭과 에너지 소비 측면에서 문제를 안고 있지만, PSMC의 3D AI 파운드리 기술은 대역폭과 에너지 소비측면에서, 현재 주로사용하는 기술인 2.5D의 한계를 깨고, 10배 이상의 대역폭을 달성할 수 있고, 게다가 비트당 소비전력을 90% 이상 절감하였다.

3D AI 파운드리 전략 발표회에서 PSMC의 이사장 황충런(黃崇仁)씨는, 시스템 파운드리5), 메모리 파운드리, 3D AI 파운드리, FAB IP가 미래 자신들의 4대 주요 사업축이 될 것이라고 말했다. 기존의 시스템, 메모리 파운드리 사업 외에, 3D AI 파운드리 사업도 세계적 수준의 AI 기술 기업들과 기술협의를 진행하여, 신세대 AI 컴퓨팅 솔루션을 공동 개발하려고 하고있다고 말했다.(2024.10)


역주:
1)    중국어명 力晶積成電子製造, 영어명Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation (PSMC)
2)    중국어명 愛普科技股份有限公司, 영어명 AP Memory Technology Corporation (AP Memory)
3)    CPU, GPU등을 디자인하는 기업인 American Advanced Micro Device, Inc. (AMD)를 지칭
4)    OSAT는 Outsourced Semiconductor Assembly And Test로 반도체 조립, 패키징 및 테스트 외주업체를 지칭한다.
5)    원문 邏輯代工, 영어로는 Logic Foundry에 해당되기에, 여기서는 시스템 파운드리로 번역하였다.
 

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