特許エンジニア
特許、特許検索、特許明細書の作成と答弁、及び半導体技術(電子デバイス、設備、プロセスとパッケージング)、真空成膜技術、機械工学、光デバイス、電気光学等の関連技術
台湾弁理士 (2023年入所)国立中興大学材料工学科卒 (2002-2006)国立清華大学材料科学工学科修士 (2006-2008)
台湾弁理士協会 (TWPAA) 会員
英語、中国語 (標準語)
此為非公開專區,僅提供TIPLO同仁使用。注意:1. 密碼長度為8~20碼,需包含一位大小寫、數字及特殊符號字元。2. 專區使用完畢,請務必登出,才能瀏覽TIPLO網站。
{{ errorMessage }}
We use cookie to improve your experience on our site. By using our site you consent cookies.