南港ソフトウェアパーク、IC設計専用区来月工事完了予定

南港ソフトウェアパーク第二期開発計画は3月にSOC（System on Chip）専用区の工事完了を予定している。ソニーはこの専用区に最初に入居する企業で、30億元を投入して半導体研究開発センターを設立し、大型集積回路及びモジュールの開発を行う計画である。南港IC設計R&Dセンターには入居企業の共同使用に供する実験室、研究開発育成センターが整備されており、IC設計のプロセスで重要な役割を果たすEDAツールも導入して、グローバルなIC設計の中心地になることを目標としている。工業局は、技術研究開発拠点を台湾に設置するように世界的に有名なIC設計業者を誘致することへの取り組みを強化するほか、国際的なICデザイン産業のクラスターを形成するのに欠かせない存在である製造、パッケージ、テスティング等半導体の川下産業、川上産業の研究開発や生産活動をバックアップするベンチャーキャピタル、知的財産権サービス業者の入居要請にも全力を挙げている。