国レベルハイテク計画、ナノテクとSoCに300億元を投入

行政院は5日、ナノテク及びシステム･オン･チップの研究開発に新台湾ドル300億元の経費を投入し、3年ないし6年間で台湾をナノテク産業のリーダーとIC設計の中心地とする方針を発表した。

総経費約232億元を要するナノ計画は6年間を二段階に分けて実施し、人材育成とインフラ整備をベースに「ナノテクの産業化」、「学術分野における卓越した研究成果」を追求する。

一方、経済部、教育部と国家科学委員会の共同企画で打ち出された「SoC（システム・オン･チップ）国家型科学技術計画」について、2002年度から2005年度にかけての第一段階に76.66億元の経費が投入される予定である。SIP（Silicon Intellectual Property）の集積及び電子設計自動化施設の完備によって新製品開発の大幅な時間短縮を図り、さらに世界最先端の半導体製造プロセス技術、マスク、ウエハー、実装及び検査などを包含する半導体の川上･川下産業、IT産業、ナノテク等特定分野で産業の群れ（産業クラスター）が形成されることによって、世界各国の顧客の事業を技術の面でサポートしていくという台湾ハイテク産業の将来ビジョンが描かれている。