日月光とTDKが合弁で日月暘を設立、SESUB市場に参入

　IC封入の大手、日月光半導体製造股份有限公司（Advanced Semiconductor Engineering, Inc.、以下「日月光公司」）はTDKと2015年9月4日合弁に関する協定書に調印した。これにより、高雄楠梓加工出口区に合弁で「日月暘電子股份有限公司（ASE Embedded Electronics Inc.、以下「日月暘公司」）」を設立する計画。

　経済部加工輸出区管理処によると、日月光とTDKは元来、サプライチェーンを構成する関係にあったが、経済部の仲介により、両社は合弁で新会社を立ち上げ、IC内蔵基板（Semiconductor Embedded SUBstrate、略称「SESUB」）の製造・販売業務に従事していくこととなった。2016年8月から運営を開始する見通し。

　日月光公司とTDKの合弁は、携帯電話端末やウェアラブルデバイスの市場からのIC高密度化、多機能及び小型化という需要に応えるものだ。SESUB技術でハイエンドICチップを基板に内蔵することで、システム・イン・パッケージ（System in Package、略称「SiP」）の実装面積を大幅に縮小でき、複数のICチップを基板に配列でき、実装密度を高めることができる。

　さらに、TDKはすでにSESUB関連技術を合弁事業である日月暘公司に移転することに同意している。日月暘公司が設立された後は、日月光公司のリソースと組み合わせ、計画的に提携を進め、顧客に対する売込みを行っていく。同時に日月暘公司は、日月光公司とTDKがすでに有する良好な顧客関係、優れた経営管理能力、潤沢な資金及び最先端の製造技術を活用し、効果的にリソースを統合し、技術力を高め、萌芽期にあるSESUB市場をともに拡大して、未開拓市場である新たな領域「ブルー・オーシャン」を創出していくとしている。（2015年9月）