デンソー社と聯華電子（UMC）の日本子会社USJC、車載用パワー半導体生産で協業

　世界で著名な自動車用電子機器部品メーカー・株式会社デンソー（DENSO）と聯華電子の日本子公司USJCが自動車市場の高まるニーズを満たすために、2022年4月26日にUSJCの12インチウェハーによる車載用パワー半導体生産で協業することに合意したと共同発表した。

　聯電は、USJCがウェハー工場に絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ（IGBT, insulated gate bipolar transistor）製造ラインの新設により、日本におけるIGBT製造用の初の12インチウェハーファブになったと述べた。デンソー社が、IGBTデバイスと製造プロセス技術を提供する一方、USJCが12インチウェハーファブの生産能力を提供し、2023年上半期にIGBT製造プロセスによる12インチウェハーの量産を予定している。

　デンソー社の有馬浩二（Koji Arima）社長は、「デンソー社が日本で12インチウェハーによるIGBT量産を最初に開始するファブになることをうれしく思っている。自動運転と電動化をはじめとするモバイル技術の発展に伴い、半導体は自動車産業でますます重要になっている。今回の協業を通じて、我々も、パワー半導体の安定供給と自動車の電動化に貢献していきたい。」と述べた。（2022年4月）