鴻海が半導体に注力　2024年に車載用製品と電源管理ICの量産開始

　鴻海グループが積極的に半導体分野で事業展開している。発展の3大方向の内、車載用マイクロコントローラー（MCU）は2024年のウエハー投入開始、車載用電源管理チップは2024年の量産、8インチ及び6インチウエハープラントは2023年の量産を目指す計画である。

　鴻海広報担当の巫俊毅氏は、鴻海の発展は車載用の重要なICの量産、小型ICの90%の規格の網羅、及び車載用小型ICの不足なき十分な供給等が3大方向だと述べた。

車載用の重要なICの量産に関して、巫俊毅氏の説明によると、車載用充電器向け炭化ケイ素（SiC）は2023年の量産、車載用マイクロコントローラー（MCU）は2024年のウエハー投入、光フェーズドアレイ（OPA）LiDAR は2024年の量産、インバーター用SiCパワーモジュールは2024年の量産を計画しているとのことである。

　車載用小型ICの90%の規格の網羅に関しては、全シリーズ規格の低中高電圧電源部品を計画し、また、車載用電源管理チップは2024年の量産を目指すとのことである。

　車載用小型ICの不足なき十分な供給に関しては、車載用8インチ及び6インチウエハープラントでの2023年の量産、6インチ炭化ケイ素ウエハープラントでの2023年のテスト生産を予定しており、外注及び自社生産能力のフレキシブルな運用により不足なき供給を行なう計画である。（2022年07月）