UMC28ナノプラットフォームが2023年上半期に量産開始 　　ディスプレイ用ドライバICに注力

　2023年3月2日、ファウンドリ大手のUMC（聯電）が業界に先駆けて28ナノ 28nm 組み込み超高電圧（eHV）製造プロセスの最新強化版28eHV+プラットフォームを発表した。これはより高性能でより高品質な視覚效果を実現するものであり、次世代スマートフォン、VR/AR設備及びIoTで使用するのに最適なディスプレイ用ドライバICソリューションである。
　UMC技術研究開発副総経理（副社長）徐世杰氏によると、UMCが発売する28eHV+プラットフォームは、現在既に数社の顧客と商談が進んでおり、2023年上半期に量産に入る計画で、UMCが提供する差別化ソリューションは、顧客の製品展開の青写真に合わせて、顧客とともに市場の急速な成長のチャンスを捉えるものであるという。また更に、28eHV+プラットフォームの発表後に，UMCの研究開発チームは全力でディスプレイ用ドライバICソリューションを22ナノ及び以下の製造プロセスに拡大していくことも発表した。
　UMCの従来の28ナノeHV製造プロセスと比べて、新発売の28eHV+ソリューションは画像の画質やデータレートに影響なく、エネルギー消費を15%低減でき、電池の消費電力節約というニーズを満たす外に、28eHV+は電圧制御最適化機能があるので、デザインエンジニアが設計する際により大きな柔軟性を持たせることができる。eHV技術から言えば、28ナノは現在ファウンドリの最先端製造プロセスであり、小型パネルディスプレイ用ドライバ（SDDI）への適用や、更にはハイエンドスマートフォンやVR/AR設備において益々普及しているAMOLEDパネルへの幅広い活用が期待される。（2022年3月）