TSMC、Nvidia、ASML、Synopsysの提携により、2ナノ技術の発展加速

　台積電（TSMC）、輝達（Nvidia）、艾司摩爾（ASML）、新思科技（Synopsys）等半導体大手メーカーは提携して、Nvidiaによるアクセラレーテッドコンピューティングを計算リソグラフィ（computational lithography）の分野に使用すると決定した。業界の話によると、現在のチップ製造プロセスは、物理学的な限界に近づいているので、計算リソグラフィの革新は半導体製造プロセスを２ナノに進化させる後押しになるという。
　Nvidiaの創業者でCEOである黃仁勳氏は次のように述べた。チップ産業は、世界中のほぼすべての産業の基盤であるので、同社で新たに「cuLitho」を開発し、パートナーであるTSMC、ASML、Synopsys とのコラボレーションすることは、ファウンドリが生産量を増やし、二酸化炭素排出量を減らし、且つ2ナノ以降の先進製造プロセスを構築する基盤とすることの助けとなる。Nvidiaによるこの技術により、現在よりも微細なトランジスタと回路でチップを設計できるようになり、市場投入までの時間が短縮されるとのことである。
　TSMC の CEOである魏哲家氏は次のように述べた。cuLithoチームは、時間がかかる作業をGPUに移行することにより、計算リソグラフィの高速化において大きな進歩を遂げることができた。この進歩は、TSMCによるチップ製造において、逆リソグラフィ技術（inverse lithography technology）とディープラーニングなどのリソグラフィソリューションをより広範囲に推し進め、新しい可能性を開くので、半導体スケーリングの継続に大きく貢献するものである。（2023年3月）